3D模块金丝键合在线检测技术研究

• 作者: 严仕新 严伟 李孝轩 纪乐 许立讲
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 键合 多芯片模块 在线检测
• 年，卷（期）: 2010,（12）
• 页码范围: 31-34
• 分类号: TN405
• 字数: 2962字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2010.12.007

摘要

对金丝键合后键合质量的在线自动快速光学检测的原理、建模和检测成功率进行了概述,同时通过具体案例对金丝键合质量在线检测技术进行了研究.解决了键合质量的自动化在线检测的工程应用,对稳定3D微组装的键合质量起到积极的作用.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	严伟		31	397	9.0	19.0
2	许立讲		4	11	2.0	3.0
3	李孝轩		16	127	7.0	11.0
4	纪乐		6	12	3.0	3.0
5	严仕新		3	12	2.0	3.0