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摘要:
简要介绍了高温离子注入靶室的设计.通过设计辅助加热装置使离子注入时晶片表面温度达到500℃以上,并通过靶盘旋转和往返平移扫描的方式实现了晶片片内和片间的温度均匀性,满足了碳化硅掺杂、SOI晶片制造等特殊需要.
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内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 高温离子注入靶盘设计
来源期刊 电子工业专用设备 学科 工学
关键词 高温离子注入靶室 晶片爪 设计 热分析
年,卷(期) 2010,(11) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 7-9,13
页数 分类号 TN305
字数 2608字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1004-4507.2010.11.003
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 颜秀文 中国电子科技集团公司第四十八研究所 12 53 4.0 7.0
2 贾京英 中国电子科技集团公司第四十八研究所 10 25 3.0 4.0
3 王慧勇 中国电子科技集团公司第四十八研究所 7 10 2.0 3.0
4 刘威成 中国电子科技集团公司第四十八研究所 1 0 0.0 0.0
传播情况
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引文网络
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2010(0)
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研究主题发展历程
节点文献
高温离子注入靶室
晶片爪
设计
热分析
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子工业专用设备
双月刊
1004-4507
62-1077/TN
大16开
北京市朝阳区安贞里三区26号浙江大厦913室
1971
chi
出版文献量(篇)
3731
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31
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