以DMDMH为配位剂的无氰镀银工艺

• 作者: 刘建连 喻国敏 杜朝军
• 来源期刊: 电镀与涂饰
• 学科: 工学
• 关键词: 1,3-二羟甲基-5,5-二甲基乙内酰脲 无氰镀银 配位剂
• 年，卷（期）: 2010,（5）
• 所属期刊栏目: 电子电渡
• 页码范围: 23-25
• 分类号: TQ153.16
• 字数: 2875字
• 语种: 中文

摘要

研究了DMDMH(1,3-二羟甲基-5,5-二甲基乙内酰脲)为配位剂的无氰镀银工艺.在讨论镀液组成及工艺条件对镀层外观质量影响的基础上,确定了最佳电镀工艺.阴极电流效率,分散能力、覆盖能力、结合强度等测试表明,DMDMH无氰镀银工艺基本达到了氰化物镀银工艺的性能,有望成为氰化物镀银的替代工艺.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杜朝军	南阳理工学院生物与化学工程学院	58	138	7.0	9.0
2	刘建连	南阳理工学院生物与化学工程学院	5	18	3.0	4.0
3	喻国敏	南阳理工学院生物与化学工程学院	4	14	2.0	3.0