全自动金丝球焊机的改造及应用

• 作者: 张甲义
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 金丝球焊机 点胶机 芯片表面点胶技术
• 年，卷（期）: 2010,（7）
• 页码范围: 43-46
• 分类号: TN605
• 字数: 2605字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2010.07.012

摘要

随着IC封装材料和技术的进步,产品引脚、焊线、焊盘尺寸正逐渐变小,芯片上焊盘间距不断减小,早期的全自动金丝球焊机已不能满足现有产品的工艺和质量要求,特提出将其改造为点胶机的设想.简要介绍了全自动金丝球焊机改造成时间/压力型全自动点胶机的系统组成和工作原理,以及其在IC封装芯片表面点胶特殊工艺中的应用,并对优缺点、影响点胶质量的因素等进行了分析,提出了改进提高的措施.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张甲义		1	2	1.0	1.0