印制电路板甲基磺酸盐化学镀锡工艺

• 作者: 李汉明 陈春成
• 来源期刊: 材料保护
• 学科: 工学
• 关键词: 化学镀锡 甲基磺酸盐 印制电路板 可焊性
• 年，卷（期）: 2010,（12）
• 页码范围: 39-41
• 分类号: TQ153.1
• 语种: 中文

摘要

印制电路板的可焊性镀锡常采用热浸Sn-Pb合金工艺,不符合清洁生产要求.为此,研究了一种甲基磺酸盐化学镀锡工艺,探索了镀液中主盐、配位剂、还原剂、防氧化剂、表面活性剂等组分对化学镀锡层性能的影响.研究结果表明,在优化的工艺条件下可获得厚度0.8～2.0μm、可焊性优良的银白色锡镀层,该工艺可替代传统的印制电路板热浸Sn-Pb合金热风整平工艺(HASL).

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈春成		7	130	5.0	7.0
2	李汉明		2	10	2.0	2.0