Be/CuCrZr合金扩散连接的界面行为

• 作者: 叶林森 王锡胜 许泽金 谌继明 谢东华 陈伟
• 来源期刊: 稀有金属材料与工程
• 学科: 工学
• 关键词: 表面粗糙度 Be CuCrZr合金 镀层 热等静压 扩散连接
• 年，卷（期）: 2010,（1）
• 所属期刊栏目: 材料科学
• 页码范围: 122-125
• 页数: 4页
• 分类号: TB31|TG172.6
• 字数: 2309字
• 语种: 中文

摘要

在不同表面粗糙度的Be侧镀Ti/Cu中间层,采用热等静压技术将铍与CuCrZr合金进行扩散连接.通过AES、SEM(EDS)、室温剪切试验和XRD等分析其镀层形貌及成分、界面特性与相结构.结果表明:9 μm Ti、35 μm Cu镀层带征较为均匀,影响扩散连接强度的元素较少,采用双靶单侧镀复合膜的工艺有利于减少Ti镀层的氧化;界面剪切强度明显提高,最高可达243 MPa,Be表面粗糙度的不同对强度影响不明显;Be-Ti连接强度高,剪切断裂均发生在Cu镀层.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	叶林森		8	35	4.0	5.0
2	陈伟		21	38	3.0	4.0
3	谌继明		36	190	8.0	12.0
4	谢东华		15	51	4.0	6.0
5	许泽金		8	23	3.0	4.0
6	王锡胜		10	23	3.0	4.0