吸水性对介电常数和介质损耗角影响因素研究

• 作者: 王江华 王隽
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 介电常数 介质损耗角 水分子 覆铜板
• 年，卷（期）: 2010,（11）
• 页码范围: 17-19,33
• 分类号: TG14
• 字数: 2241字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2010.11.005

摘要

因为电子产品容易吸收水分,所以电子行业对介电常数、介质损耗角的关注程度一直居高不下.文章概述了在覆铜板行业中测试介电常数、介质损耗角的影响因素.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王隽		2	5	1.0	2.0
2	王江华		3	8	2.0	2.0