HDI板用电解铜箔已在大生产线上使用

• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 电解铜箔 HDI板 生产线 印制电路板 高密度互连 大批量生产 副总经理 抗氧化性
• 年，卷（期）: 2010,（3）
• 页码范围: 51
• 页数: 1页
• 分类号: TN41

摘要

据山东金宝电子股份有限公司销售副总经理介绍，经过几年努力，公司研制成功了适合于高密度互连（HDI）印制电路板使用的电解铜箔。据介绍，该产品具有表面耐热性及抗氧化性好、低轮廓度、高温延伸率高的特性。现在许多PCB大企业已将他们生产的这种铜箔应用在大批量生产HDI的生产线上。