PTFE高频混压板问题解析

• 作者: 华炎生 朱兴华 柳小华 高斌 黄炳孟
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: PTFE 高频 混压 PLASMA 翘曲
• 年，卷（期）: 2010,（z1）
• 页码范围: 232-243
• 分类号: TN41
• 字数: 4304字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2010.z1.037

摘要

随着电子、通信产业的飞速发展,高频、RF设计越来越广泛,PCB上越来越多的运用到高频板材来满足信号传输的要求.但是由于高频板材价格较为昂贵,客户从节约成本的角度考虑,在PCB的结构设计上采用混压的方式,即除了必要的信号层采用HydroCarbon/Ceramic(或PTFE/Ceramic)结构的高频覆铜板材,以满足其信号传输速度、信号完整性以及阻抗匹配等要求,其他层采用常规FR-4覆铜板材.显然这样的设计对成本控制有很大的优势,但给PCB加工带来了一些其它问题.本文通过理论和实验对PTFE+FR-4混压板关键的工艺问题进行探讨,以期找到简单可行的解决方案与同行共勉.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	朱兴华		18	102	7.0	9.0
2	华炎生		5	33	4.0	5.0
3	高斌		2	19	2.0	2.0
4	柳小华		4	29	3.0	4.0
5	黄炳孟		3	9	1.0	3.0