印制线路板微孔镀铜能力的研究

• 作者: 刘璐
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 微孔 填通孔 直流电镀 脉冲电镀
• 年，卷（期）: 2010,（z1）
• 页码范围: 146-151
• 分类号: TN41
• 字数: 2528字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2010.z1.023

摘要

自20世纪40年代出现印电线路板,经过几十年的研究和生产实践,印制电路产业取得了巨大的发展.近年来,电子产品日趋"轻、薄、短、小",推动着印制线路板设计向着高密度、多功能、高速化的方向发展,缩小孔的设计尺寸成为达到高密度互联的有效手段,但同时也给生产制造带来了一定的难题,"高厚径比"成为湿法工艺面对的最大困难之一,如何在现有技术能力基础上,提升微孔孔化能力,成为湿法工艺研究的主要课题.

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序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘璐		2	4	1.0	2.0