808nm连续1500W阵列激光器封装

• 作者: 任永学 任浩 安振峰 徐会武 牛江丽 闫立华
• 来源期刊: 中国激光
• 学科: 工学
• 关键词: 激光器 封装 烧焊 应力 热阻 准直
• 年，卷（期）: 2010,（11）
• 页码范围: 2769-2773
• 页数: 5页
• 分类号: TN248.4
• 语种: 中文
• DOI: 10.3788/CJL20103711.2769

摘要

针对高功率全固态激光器抽运源的需求,开展了808 nm连续1500 W阵列激光器封装技术研究.理论上从封装应力、封装热阻和光束整形等三方面分析了大功率激光器封装的要求.解释了封装应力来源、表现和缓解途径;模拟了微通道热沉结构的封装散热效果云图;指出了光束整形的必要性以及与封装残余应力的关系.技术上通过研制铟/金复合焊料体系,配合控制烧焊曲线和烧焊过程,得到了良好的烧焊效果;结合设计使用高精度光束整形装配夹具,实现阵列平均"smile"值2μm,发散角6 mrad的实验效果.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	安振峰		31	150	7.0	10.0
2	任浩		16	33	3.0	4.0
3	徐会武		21	63	5.0	6.0
4	闫立华		6	17	3.0	3.0
5	任永学		11	33	4.0	5.0
6	牛江丽		2	0	0.0	0.0