浅谈化合物半导体材料

• 作者: 温凯 郝斌
• 来源期刊: 电脑知识与技术：学术交流
• 学科: 工学
• 关键词: 化合物半导体材料 GAAS GAN SIC
• 年，卷（期）: 2010,（02Z）
• 页码范围: 1238-1239
• 页数: 2页
• 分类号: TP331

摘要

化合物半导体集成电路具有超高速、低功耗、多功能、抗辐射等特性而被和泛应用．GaAs、GaN、SiC为主要应用的化合物半导体材料。简单介绍化合物半导体材料和硅材料对比下的优势及由GaAs、GaN、SiC构成的部分器件的工作原理及特性。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郝斌		5	7	2.0	2.0
2	温凯		4	7	2.0	2.0