表面响应法在埋置型大功率多芯片微波组件热布局中的应用研究

吴兆华; 张生; 毕唐文; 赵强; 陈品; 黄红艳

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表面响应法在埋置型大功率多芯片微波组件热布局中的应用研究

表面响应法在埋置型大功率多芯片微波组件热布局中的应用研究

作者：

吴兆华张生毕唐文赵强陈品黄红艳

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热分析

微波组件

回归方程

表面响应法

热布局

摘要：

本文将有限元模拟与基于统计试验的表面响应法（RSM）相结合，应用于特定需求的埋置型大功率多芯片微波组件热布局分析中，先通过ANSYS温度场分析，得出大功率芯片布局是影响整体温度和芯片结温的关键因素，再对一含有四个大功率芯片的微波组件模块进行了表面响应分析，得到了关于芯片坐标的线性回归方程，利用该方程可预测坐标组合下芯片的结温和进行芯片坐标的寻优。同时评价了RSM响应模型的精度，采用有限元仿真验证表明：线性回归方程的预测值与仿真值误差仅为0．0623℃，研究成果对埋置型大功率多芯片微波组件热设计具有指导意义。

内容分析

关键词云

关键词热度

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文献信息

篇名	表面响应法在埋置型大功率多芯片微波组件热布局中的应用研究
来源期刊	现代表面贴装资讯	学科	工学
关键词	热分析微波组件回归方程表面响应法热布局
年，卷（期）	2011,（1）	所属期刊栏目
研究方向		页码范围	31-34
页数	4页	分类号	TN610.5
字数		语种
DOI

五维指标

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴兆华	桂林电子科技大学机电工程学院	70	475	12.0	17.0
2	陈品	桂林电子科技大学机电工程学院	4	20	3.0	4.0
3	黄红艳	桂林电子科技大学机电工程学院	14	66	5.0	7.0
4	张生	桂林电子科技大学机电工程学院	3	9	2.0	3.0
5	毕唐文	桂林电子科技大学机电工程学院	2	5	1.0	2.0
6	赵强	桂林电子科技大学机电工程学院	4	20	3.0	4.0