基体表面性质对引线框架上无铅镀锡层的影响

• 作者: 刘鹤 孙红旗 王鹤坤 贺岩峰
• 来源期刊: 电镀与环保
• 学科: 工学
• 关键词: 镀锡 基体 引线框架
• 年，卷（期）: 2011,（2）
• 所属期刊栏目: 电镀
• 页码范围: 15-17
• 分类号: TQ153
• 字数: 2951字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-4742.2011.02.006

摘要

研究了铜基引线框架基体表面性质对镀锡层的影响.扫描电镜(SEM)和X射线衍射(XRD)分析结果表明:镀层外观由其结晶结构决定.采用X射线光电子能谱(XPS)研究了铜基引线框架表面性质的影响.结果表明:引线框架表面铜的氧化状态对于最终所得镀锡层的性质有很大影响,当引线框架表面存在大量的CuO时,得到的镀锡层易于出现发黑等质量缺陷.研完了相应的解决方法,对于因基体表面性质引起的镀层发黑等质量问题,可以通过加强镀前去氧化解决,也可以通过增强添加剂的极化作用予以改善.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	贺岩峰	长春工业大学化工学院	40	308	9.0	16.0
2	孙红旗		5	9	2.0	3.0
3	刘鹤	长春工业大学化工学院	6	46	5.0	6.0
4	王鹤坤	长春工业大学化工学院	3	12	2.0	3.0