热声焊机超声系统的设计和优化

• 作者: 井文丽 孙丽娜 马生生
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 热声焊机 超声系统 键合质量 键合速度
• 年，卷（期）: 2011,（5）
• 所属期刊栏目: 封装与测试
• 页码范围: 48-51
• 分类号: TN948.43
• 字数: 2079字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2011.05.011

摘要

热声焊机是微电子封装领域的关键设备,其超声系统性能的优劣直接影响着键合质量和键合速度.简要介绍超声系统各组成部件在设计中所可能受到的影响因素,以及系统整体如何协调,使之到达最佳匹配,从而提高设备的键合质量和键合速度.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	马生生	中国电子科技集团公司第二研究所	3	4	1.0	1.0
2	孙丽娜	中国电子科技集团公司第二研究所	2	3	1.0	1.0
3	井文丽	中国电子科技集团公司第二研究所	11	19	2.0	4.0