微系统感应局部加热封装与键合设计

• 作者: 刘文明 刘胜 陈明祥
• 来源期刊: 中国电子科学研究院学报
• 学科: 工学
• 关键词: 微系统封装 键合 局部加热 感应加热
• 年，卷（期）: 2011,（1）
• 所属期刊栏目: "微系统技术"专题
• 页码范围: 12-16
• 分类号: TN405
• 字数: 3481字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-5692.2011.01.003

摘要

整体加热封装(即封装过程中整个衬底、芯片、键合层都处于加热状态),不仅工艺时间长,而且高温会对衬底上温度敏感的微结构和电路产生热损坏,或者因为热膨胀系数不匹配导致键合区热应力增大,影响器件可靠性.首先对电磁感应加热实现微系统局部加热封装进行了论述,重点对感应局部加热键合原理、电源选择、感应器和键合层设计,以及键合过程中的温度测试等方面进行了设计分析.对于感应局部加热键合而言,键合区必须设计成封闭环形,其宽度应大于临界尺寸,并且存在一个最佳频率范围.根据键合层材料和结构不同,感应局部加热可用于焊料键合、共晶键合、扩散键合,以实现微系统器件的封装和结构制作.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈明祥	华中科技大学机械学院微系统研究中心	22	230	5.0	15.0
3	刘胜	华中科技大学机械学院微系统研究中心	75	815	15.0	25.0
7	刘文明	华中科技大学机械学院微系统研究中心	19	98	7.0	9.0