Indium推出叠加封装无卤材料——POP Flux89HF—LV

• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 无卤材料 POP 封装 叠加 电子产品 便携式设备 无卤素 助焊剂
• 年，卷（期）: 2011,（2）
• 页码范围: 5
• 页数: 1页
• 分类号: TN818

摘要

随着工业界电子产品微小型化的趋势，POP层叠封装．（Package on Package）技术在高端便携式设备和智能手机上成功应用及快速发展，由于工业界趋向于生产对环境无害的产品以及客户对在电子组装中使用无卤素材料的需求，无卤素的POP Flux材料成为业界发展的一个需求，铟泰公司继将它业界领先的无卤素及POP技术应用于它先前的无铅POP助焊剂产品以后，又针对客户对无卤助焊剂高活性以及低粘度的新需求进行了研究，最终研发出POP Flux89HF-LV无卤助焊剂。