塑封模具材料和热处理

• 作者: 汪宗华
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 模具材料 热处理 高温淬火 高温回火
• 年，卷（期）: 2011,（11）
• 所属期刊栏目: 新技术应用
• 页码范围: 57-59
• 分类号: TG156
• 字数: 2111字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2011.11.015

摘要

介绍了半导体专用模具选材性能、技术特点、发展方向及经深冷处理的优点，并叙述了合金元素对材料的物理性能、化学性能、组织结构的影响非常复杂，不同材料有不同的使用群体，应根据模具种类选择钢材；同时材料的性能除了本身化学成分的决定作用外，合适而专业的热处理工艺是获得材料性能的必要手段。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	汪宗华	安徽铜陵三佳山田科技有限公司技术开发部	8	6	1.0	2.0