基于树脂封装的三维微波组件热布局研究

• 作者: 严伟 吴金财 黄红艳
• 来源期刊: 中国电子科学研究院学报
• 学科: 工学
• 关键词: 三维微波组件 热布局优化 树脂封装
• 年，卷（期）: 2011,（1）
• 所属期刊栏目: "微系统技术"专题
• 页码范围: 17-19,27
• 分类号: TN405
• 字数: 1930字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-5692.2011.01.004

摘要

采用树脂封装三维微波组件是微波组件小型化、轻量化发展的一个趋势.介绍了基于树脂封装的三维组件基本结构,通过有限元热仿真分析方法,得出了大功率微波芯片(MMIC)在树脂封装中的位置布局原则.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	严伟		31	397	9.0	19.0
2	黄红艳		14	66	5.0	7.0
3	吴金财		3	36	2.0	3.0