系统级封装中穿透性硅通孔建模及分析

• 作者: 张月霞 李振松 梁磊 缪曼 许淑芳
• 来源期刊: 北京信息科技大学学报（自然科学版）
• 学科: 工学
• 关键词: 系统级封装 穿透性硅通孔 等效电路 参数提取 眼图
• 年，卷（期）: 2011,（3）
• 所属期刊栏目: 专题研究·通信技术
• 页码范围: 15-19
• 分类号: TN454
• 字数: 1969字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1674-6864.2011.03.003

摘要

针对系统级封装技术( SIP,system in package)详细分析了穿透性硅通孔(TSV,through silicon via)的半径、高度和绝缘层厚度等物理结构对于三维系统级封装传输性能的影响,提出了TSV吉赫兹带宽等效电路模型,并提取出其电阻、电容、电感等无源元件值,对于所提出的电路模型进行了时域分析,仿真给出了眼图.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	许淑芳	北京信息科技大学信息微系统研究所	4	6	2.0	2.0
2	张月霞	北京信息科技大学信息微系统研究所	65	82	5.0	6.0
3	梁磊	北京信息科技大学信息微系统研究所	1	2	1.0	1.0
4	李振松	北京信息科技大学信息微系统研究所	23	22	3.0	3.0