Ag和RE对表面组装用SnAgCuRE无铅钎料显微组织的影响

• 作者: 李微 杨洁
• 来源期刊: 热加工工艺
• 学科: 工学
• 关键词: SnAgCuRE 显微组织 无铅钎料
• 年，卷（期）: 2011,（17）
• 所属期刊栏目: 实验与研究
• 页码范围: 9-11
• 分类号: TG425
• 字数: 1296字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3814.2011.17.004

摘要

采用扫描电镜和能谱分析等检测手段,分别研究了Ag和RE含量对SnAgCuRE系钎料合金显微组织的影响.结果表明,随着Ag和RE含量的增加,SnAgCuRE无铅钎料的显微组织中的共晶组织所占比例增大,钎料合金中富Sn相的组织细化.但Ag含量超过3.2 wt％时,会出现大的板条状Ag3Sn初晶,因此,Ag的最佳添加量在2.0wt％～3.0wt％.当RE添加量达到0.5wt％时,会出现大块的花瓣状和点、条状的CeSn3和LaSn3稀土化合物相,聚集在共晶组织和富Sn相界面处,导致钎料性能下降.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李微	南京信息职业技术学院机电学院	13	27	3.0	5.0
2	杨洁	南京信息职业技术学院机电学院	16	37	4.0	5.0