电子工业用无铅钎料的研究及其可靠性

• 作者: 熊腊森 简虎
• 来源期刊: 电子质量
• 关键词: 锡铅钎料 无铅 可靠性 电子工业
• 年，卷（期）: 2005,（7）
• 所属期刊栏目: 技术壁垒
• 页码范围: 68-71
• 页数: 4页
• 分类号: TG425
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-0107.2005.07.025

摘要

基于环保和可持续发展,本文概述了SnAg,SnZn、SnBi、SnCu、SnSb等系列Sn基无铅软钎科研究成果,分析了电子工业用无铅钎料的可靠性问题.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	简虎	华中科技大学材料学院	11	145	6.0	11.0
2	熊腊森	华中科技大学材料学院	41	325	9.0	17.0