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摘要:
SnAgCu系合金钎料是目前最有可能替代SnPb钎料的无铅钎料之一.其在回流焊过程中产生的界面金属间化合物是影响电子产品可靠性的重要因素.综述了SnAgCu钎料在Cu,Ni/Cu,Au/Ni/Cu衬底上回流焊后界面金属间化合物(IMC)的类型和产生过程,并对时效、热冲击、热循环过程中界面金属间化合物的形貌演变以及生长规律进行了评述.
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界面反应
综述
金属间化合物
断裂
可靠性
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 SnAgCu焊点界面金属间化合物的研究现状
来源期刊 焊接 学科 工学
关键词 SnAgCu钎料 回流焊 金属间化合物(IMC) 时效
年,卷(期) 2011,(4) 所属期刊栏目 专题综述
研究方向 页码范围 20-26
页数 分类号 TG454
字数 5678字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1001-1382.2011.04.004
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 张亮 南京航空航天大学材料科学与技术学院 46 416 13.0 17.0
2 姬峰 南京航空航天大学材料科学与技术学院 9 160 8.0 9.0
3 薛松柏 南京航空航天大学材料科学与技术学院 185 2102 23.0 32.0
4 韩宗杰 南京航空航天大学材料科学与技术学院 32 404 12.0 18.0
5 皋利利 南京航空航天大学材料科学与技术学院 19 231 10.0 14.0
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研究主题发展历程
节点文献
SnAgCu钎料
回流焊
金属间化合物(IMC)
时效
研究起点
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相关学者/机构
期刊影响力
焊接
月刊
1001-1382
23-1174/TG
大16开
哈尔滨市松北区创新路2077号
14-45
1957
chi
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