SnAgCu焊点界面金属间化合物的研究现状

• 作者: 姬峰 张亮 皋利利 薛松柏 韩宗杰
• 来源期刊: 焊接
• 学科: 工学
• 关键词: SnAgCu钎料 回流焊 金属间化合物(IMC) 时效
• 年，卷（期）: 2011,（4）
• 所属期刊栏目: 专题综述
• 页码范围: 20-26
• 分类号: TG454
• 字数: 5678字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-1382.2011.04.004

摘要

SnAgCu系合金钎料是目前最有可能替代SnPb钎料的无铅钎料之一.其在回流焊过程中产生的界面金属间化合物是影响电子产品可靠性的重要因素.综述了SnAgCu钎料在Cu,Ni/Cu,Au/Ni/Cu衬底上回流焊后界面金属间化合物(IMC)的类型和产生过程,并对时效、热冲击、热循环过程中界面金属间化合物的形貌演变以及生长规律进行了评述.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张亮	南京航空航天大学材料科学与技术学院	46	416	13.0	17.0
2	姬峰	南京航空航天大学材料科学与技术学院	9	160	8.0	9.0
3	薛松柏	南京航空航天大学材料科学与技术学院	185	2102	23.0	32.0
4	韩宗杰	南京航空航天大学材料科学与技术学院	32	404	12.0	18.0
5	皋利利	南京航空航天大学材料科学与技术学院	19	231	10.0	14.0