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摘要:
乐思化学有限公司一确信电子属下公司,宣布推行ENTEK OSP最终表面处理验证项目。该项目旨在便于OEM及EMS轻松确定他们所购买的ENTEK OSP印制电路板是否由认可的ENTEK印制电路板生产商提供:也有助印制电路板生产商辨识其所使用的ENTEK OSP最终表面处理是否来自经授权的分销商,鉴别该分销商是否有权分销及销售ENTEK OSP最终表面处理,以及是否有能力提供相应的技术支持。
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岗位
资质认证
时效Sn-0.3Ag-0.7Cu/OSP、ENIG焊点剪切强度的比较
Sn-0.3Ag-0.7Cu钎料
OSP
ENIG
时效
IMC形貌
剪切强度
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
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文献信息
篇名 乐思化学推行ENTEK OSP最终表面处理验证项目
来源期刊 现代表面贴装资讯 学科 工学
关键词 ENTEK 表面处理 OSP 化学 验证 印制电路板 技术支持 生产商
年,卷(期) xdbmtzzx_2011,(3) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 30
页数 1页 分类号 TN405
字数 语种
DOI
五维指标
传播情况
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引文网络
引文网络
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共引文献  (0)
参考文献  (0)
节点文献
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同被引文献  (0)
二级引证文献  (0)
2011(0)
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研究主题发展历程
节点文献
ENTEK
表面处理
OSP
化学
验证
印制电路板
技术支持
生产商
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
现代表面贴装资讯
双月刊
1054-3685
深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地
出版文献量(篇)
3103
总下载数(次)
8
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