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摘要:
乐思化学有限公司一确信电子属下公司,宣布推行ENTEK OSP最终表面处理验证项目。该项目旨在便于OEM及EMS轻松确定他们所购买的ENTEK OSP印制电路板是否由认可的ENTEK印制电路板生产商提供:也有助印制电路板生产商辨识其所使用的ENTEK OSP最终表面处理是否来自经授权的分销商,鉴别该分销商是否有权分销及销售ENTEK OSP最终表面处理,以及是否有能力提供相应的技术支持。
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岗位
资质认证
时效Sn-0.3Ag-0.7Cu/OSP、ENIG焊点剪切强度的比较
Sn-0.3Ag-0.7Cu钎料
OSP
ENIG
时效
IMC形貌
剪切强度
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
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文献信息
篇名 乐思化学推行ENTEK OSP最终表面处理验证项目
来源期刊 现代表面贴装资讯 学科 工学
关键词 ENTEK 表面处理 OSP 化学 验证 印制电路板 技术支持 生产商
年,卷(期) 2011,(3) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 30
页数 1页 分类号 TN405
字数 语种
DOI
五维指标
传播情况
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引文网络
引文网络
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共引文献  (0)
参考文献  (0)
节点文献
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同被引文献  (0)
二级引证文献  (0)
2011(0)
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研究主题发展历程
节点文献
ENTEK
表面处理
OSP
化学
验证
印制电路板
技术支持
生产商
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
现代表面贴装资讯
双月刊
1054-3685
深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地
出版文献量(篇)
3103
总下载数(次)
8
总被引数(次)
0
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