低银Sn-Ag-Cu无铅钎料的发展现状及发展趋势

• 作者: 张富文 张群超 胡强
• 来源期刊: 焊接
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅钎料 低银 性能 趋势
• 年，卷（期）: 2011,（11）
• 所属期刊栏目: 专题综述
• 页码范围: 28-31
• 分类号: TG425
• 字数: 4511字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-1382.2011.11.006

摘要

开发低银无铅钎料是目前电子钎料行业的迫切需求.目前主要开发了Sn-0.3Ag-0.7Cu和Sn-1.0Ag-0.5Cu等低银钎料,与原有钎料相比,低银钎料具有成本低、耐冲击性能好等优点,但是也存在熔点高、强度低等缺点.目前研究集中在Sn-0.3Ag-0.7Cu和Sn-1.0Ag-0.5Cu基础上添加Ni,Mn,Ti,Zn,Bi,RE等元素以改善其性能.随着原材料价格的继续上涨,无银、低锡电子钎料或成为电子钎料的发展方向.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	胡强	北京有色金属研究总院有色金属加工事业部	14	119	5.0	10.0
2	张富文	北京有色金属研究总院有色金属加工事业部	8	149	6.0	8.0
3	张群超	北京有色金属研究总院有色金属加工事业部	1	7	1.0	1.0