硅片脱胶技术的现状及发展研究

• 作者: 司超 张峰
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 硅片 超声 喷淋 脱胶
• 年，卷（期）: 2011,（7）
• 所属期刊栏目: 趋势与展望
• 页码范围: 11-13,30
• 分类号: TN305.97
• 字数: 3119字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2011.07.003

摘要

介绍了硅棒在线切割后的脱胶工艺技术,分析了硅片脱胶的技术发展和难点,通过介绍主要工艺设备的工作原理来剖析脱胶技术的现状以及未来发展的趋势。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张峰	中国电子科技集团公司第二研究所	33	47	4.0	5.0
2	司超	中国电子科技集团公司第二研究所	2	2	1.0	1.0