MEMS微器件电沉积层均匀性的研究进展

• 作者: 刘维桥 姜博 王星星 邹旻 雷卫宁
• 来源期刊: 稀有金属材料与工程
• 学科: 工学
• 关键词: 微器件 电铸 沉积层 均匀性 超临界CO2
• 年，卷（期）: 2011,（12）
• 所属期刊栏目: 综合评述
• 页码范围: 2245-2251
• 分类号: TQ153.4
• 字数: 8613字
• 语种: 中文

摘要

有效地改善沉积层厚度均匀性是电化学沉积技术应用的关键,简述了微电铸原理,综述了国内外微器件沉积层均匀性的最新研究进展,包括优化工艺参数、脉冲电流与换向脉冲电流、改善传质条件、辅助阴极、阴极屏蔽、阳极特性及数值模拟仿真技术改善沉积层均匀性的研究报道,详细介绍了超临界CO2电化学沉积新方法及其优点,并展望了今后的研究重点及发展方向.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	雷卫宁		29	179	8.0	11.0
2	刘维桥		18	184	9.0	13.0
3	王星星		5	40	4.0	5.0
5	姜博		3	28	3.0	3.0
7	邹旻		24	71	6.0	7.0