芯片与封装 的协同设计可减少复杂设计的压力

• 来源期刊: EDN CHINA 电子设计技术
• 学科: 工学
• 关键词: 封装 协同设计 仿真 软件工具 德州仪器
• 年，卷（期）: 2011,（12）
• 所属期刊栏目: 技术纵横
• 页码范围: 36-36,38;40;42;44
• 分类号: TN306
• 字数: 6070字
• 语种: 中文

摘要

设计部门的压力在日益增大。制造商要求自己的产品拥有较以往更多的功能。制造商的迫切要求是保持竞争力。同时，营销部门则希望在更小的空间中塞入更多的性能。想想今天流行的各种手持设备吧。而压力还不止这些。设计的周期越来越短了。