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微电子与微电子机械系统(MEMS)中的现代光学测试技术
微电子机械系统
微电子
光测力学
微电子封装与组装中的微连接技术的进展
微连接技术
微电子封装与组装
进展
无铅钎料
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文献信息
篇名 Tessera专注微电子和成像与光学技术
来源期刊 电子设计技术 学科
关键词 微电子 成像与光学技术 Tessera
年,卷(期) 2011,(1) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 63-65
页数 分类号
字数 953字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1023-7364.2011.01.028
五维指标
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研究主题发展历程
节点文献
微电子
成像与光学技术
Tessera
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子设计技术
月刊
1023-7364
11-3617/TN
16开
北京市
1994
chi
出版文献量(篇)
5532
总下载数(次)
6
总被引数(次)
1789
论文1v1指导