全球2011年4-6月硅晶圆供货量环比增加

• 来源期刊: 中国集成电路
• 学科: 工学
• 关键词: 硅晶圆 供货 300mm晶圆 SEMI 制造装置 同比增长 半导体
• 年，卷（期）: 2011,（9）
• 所属期刊栏目: 业界要闻
• 页码范围: 3-3
• 分类号: TN43
• 语种: 中文

摘要

国际半导体制造装置材料协会SEMI公布了全球2011年第二季度半导体用硅晶圆的供货业绩。从环比结果来看，虽然2010年第三季度达到峰值后连续2个季度出现减少，但在2011年第二季度转为增加。SEMI公布的内容如下：2011年第二季度的硅晶圆供货面积同比增长了1．1％，环比增长了4．6％，为2115万片／季度（按300mm晶圆换算）。