红外焦平面多孔硅绝热层制备及应用

• 作者: 姜胜林 张丽芳 范茂彦
• 来源期刊: 华中科技大学学报：自然科学版
• 学科: 工学
• 关键词: 多孔硅 孔隙率 绝热层 导热系数 电化学腐蚀
• 年，卷（期）: 2011,（11）
• 所属期刊栏目: 电子与信息工程
• 页码范围: 42-46
• 分类号: TN405
• 语种: 中文

摘要

采用电化学法及原电池法制备了多孔硅样品.通过在阳极氧化反应中HF溶液浓度、电流密度和反应时间的不同来控制多孔硅的孔隙率和膜厚.实验结果表明：不同电流密度下制备的多孔硅样品,孔隙度有相同的变化趋势,刚开始增加,然后减少;多孔硅的生长速度随电流密度的增加而升高.在多孔硅样品表面封装BST热释电敏感元件进行性能测试,结果表明多孔硅绝热性能与微桥结构接近.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	姜胜林	华中科技大学电子科学与技术系	101	727	15.0	21.0
2	张丽芳	玉溪师范学院信息技术工程学院	23	43	3.0	6.0