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摘要:
在制造行业中,键合线广泛用于连接半导体芯片焊点和封装接线端。随着工厂自动化程度的不断提高,急需配置智能传感器来监控键合线的断丝故障,可是芯片和键合线的发展趋势是越来越精细,这给当前的键合线监控方法带来了严峻的挑战。提出了基于单缝衍射的精细键合线监控方法,通过观测特定衍射条纹的光强变化来判断键合线的存在与否。试验结果表明,对于直径为25μm或更精细的键合线,此方法可以达到理想的监控效果。
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文献信息
篇名 衍射方法监控键合线断裂
来源期刊 无损检测 学科 工学
关键词 键合线 衍射条纹 光强 光电阵列
年,卷(期) 2011,(12) 所属期刊栏目 试验研究
研究方向 页码范围 86-89
页数 4页 分类号 TG115.28|TN219
字数 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 逄玉俊 24 103 6.0 8.0
2 高淑芝 28 64 5.0 6.0
3 葛晓宇 11 18 3.0 3.0
4 肖勇 15 32 4.0 5.0
传播情况
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研究主题发展历程
节点文献
键合线
衍射条纹
光强
光电阵列
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
无损检测
月刊
1000-6656
31-1335/TG
大16开
上海市邯郸路99号
4-237
1978
chi
出版文献量(篇)
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