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QFP接地失效研究
QFP接地失效研究
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摘要：
SMT技术的发展促进了电子制造业的繁荣，芯片封装技术得到前所未有的发展，作为一种常规的封装形式，通过QFP封装技术（Plastic Quad Flat Pockage）实现的CPU技术蓟装操作方便，寄生参数减小，适合高频应用，基于QFP封装的以上特点，QFP的可制造性及产品的焊接可靠性要求也越来越高，根据业界各大厂商的提供的资料，焊脚的平面和接地焊盘的平面有0．05-0．15mm不等的间距，焊接的难点主要出现在接地不良以及I／O开路，为了提高制造良率，必须详细探讨QFP的结构特点，以便更好地提高整机焊接的可靠性。
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研究主题发展历程
节点文献
接地焊盘
STEP-UP模板
QFP
锡膏厚度
研究起点
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现代表面贴装资讯
主办单位：
深圳市拓普达资讯有限公司
出版周期：
双月刊
ISSN：
1054-3685
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开本：
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深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地
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3103
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