三层PoP无铅组装工艺

• 作者: 刘哲 张平予 梁剑 邱华盛
• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: POP 助焊剂 锡膏
• 年，卷（期）: 2011,（6）
• 页码范围: 16-20
• 页数: 5页
• 分类号: TN405

摘要

随着以手机为代表的终端产品向小型化方向发展，PoP因其独特的优势而成为人们应用的热点。本文介绍了一种近期大家比较关注的三层PoP封装，并对其组装技术进行了系统阐述。研究表明，三层PoP的组装难点与两层PoP相比，仍然聚焦于助焊剂的使用上，但对维修和Underfill技术方面的要求则变得更加严格。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘哲		22	44	4.0	6.0
2	邱华盛		3	1	1.0	1.0
3	梁剑		4	3	1.0	1.0
4	张平予		1	0	0.0	0.0