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单晶硅片在脉冲激光作用下的断裂行为
单晶硅片在脉冲激光作用下的断裂行为
作者:
倪晓武
刘剑
张梁
戴罡
陆建
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
单晶硅片
断裂
脉冲激光
热应力
应力强度因子
摘要:
基于脆性材料在激光辐照下的断裂行为,将可控断裂激光切割技术应用于脆性材料的加工.为了分析脉冲激光辐照脆性材料过程及脉冲激光扫描过程中产生的断裂行为机理,采用数值计算方法建立了含有裂纹的三维有限元热弹计算模型.分析了脉冲激光辐照单晶硅片过程中温度场和热应力场的变化情况,并模拟计算了硅片边缘含有裂纹时裂纹尖端应力强度因子的变化.计算结果表明,在激光加热区域前后位置存在两个拉应力区,且激光加热区域靠近硅片边缘位置时,硅片边缘会产生较大拉应力;脉冲激光扫描硅片过程中,裂纹尖端的应力集中现象诱发材料持续开裂并引导裂纹沿激光扫描方向扩展.得到的结果与文献报道的裂纹扩展过程相符.
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文献信息
篇名
单晶硅片在脉冲激光作用下的断裂行为
来源期刊
光学精密工程
学科
工学
关键词
单晶硅片
断裂
脉冲激光
热应力
应力强度因子
年,卷(期)
2011,(2)
所属期刊栏目
现代应用光学
研究方向
页码范围
414-420
页数
分类号
TN249
字数
3299字
语种
中文
DOI
10.3788/OPE.20111902.0414
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
陆建
南京理工大学理学院应用物理系
172
1702
21.0
27.0
2
倪晓武
南京理工大学理学院应用物理系
227
2204
23.0
31.0
3
张梁
南京理工大学理学院应用物理系
8
60
5.0
7.0
4
刘剑
南京理工大学理学院应用物理系
8
55
4.0
7.0
5
戴罡
南京理工大学理学院应用物理系
6
52
4.0
6.0
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共引文献
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节点文献
引证文献
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同被引文献
(58)
二级引证文献
(28)
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参考文献(0)
二级参考文献(1)
1997(1)
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参考文献(2)
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二级参考文献(1)
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参考文献(2)
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引证文献(1)
二级引证文献(0)
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单晶硅片
断裂
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热应力
应力强度因子
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
光学精密工程
主办单位:
中国科学院长春光学精密机械与物理研究所
中国仪器仪表学会
出版周期:
月刊
ISSN:
1004-924X
CN:
22-1198/TH
开本:
大16开
出版地:
长春市东南湖大路3888号
邮发代号:
12-166
创刊时间:
1959
语种:
chi
出版文献量(篇)
6867
总下载数(次)
10
总被引数(次)
98767
期刊文献
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