德州仪器菲律宾工厂3D封装产品出货量突破3000万套

• 来源期刊: 中国集成电路
• 学科: 工学
• 关键词: 技术产品 3D封装 德州仪器 菲律宾 功率MOSFET 工厂 电源管理器件 封装方法
• 年，卷（期）: 2011,（9）
• 所属期刊栏目: 业界要闻
• 页码范围: 9-9
• 分类号: TN911.72
• 语种: 中文

摘要

近日，德州仪器（TI）宣布PowerStack封装技术产品出货量已突破3000万套，该技术可为电源管理器件显著提高性能，降低功耗，并改进芯片密度。PowerStack技术的优势是通过创新型封装方法实现的，即在接地引脚框架上堆栈TINexFETFM功率MOSFET，并采用多个铜弹片连接输入输出电压引脚。