电力电子模块封装的革命——无绑定线、焊接和导热硅脂的模块

• 作者: Peter Beckedahl
• 来源期刊: 电源世界
• 学科: 工学
• 关键词: 功率模块 封装 SKIN技术 散热 烧结
• 年，卷（期）: 2011,（11）
• 页码范围: 42-45
• 页数: 4页
• 分类号: TN86

摘要

为了有效地提高功率模块的散热，采用银烧结连接技术，实现无绑定线连接的封装，这就是SKiN技术。本文详细介绍了这一技术，进行了测试对比，证明是一种无比优越的封装技术。