单组份环氧树脂-银导电胶的制备研究

• 作者: 李小慧 王萍 金石磊 顾哲明
• 来源期刊: 广州化工
• 学科: 工学
• 关键词: 导电胶 体积电阻率 拉伸性能 导电机理
• 年，卷（期）: 2011,（5）
• 所属期刊栏目: 科学实验
• 页码范围: 62-64
• 分类号: TQ436
• 字数: 1696字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-9677.2011.05.022

摘要

选用微米级片状银粉作为导电填料,环氧树脂和咪唑类潜伏型同化剂作为基体树脂制备导电胶.通过扫描电镜研究了银粉含量对导电胶固化后的形貌,测试体积电阻率和拉伸性能与银粉填充量变化的关系.依照以上结论,探讨了导电胶的导电机理,并提出导电模型.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李小慧	上海材料研究所上海工程材料应用评价重点实验室	32	112	6.0	9.0
2	金石磊	上海材料研究所上海工程材料应用评价重点实验室	18	68	5.0	8.0
3	顾哲明	上海材料研究所上海工程材料应用评价重点实验室	7	53	4.0	7.0
4	王萍	上海材料研究所上海工程材料应用评价重点实验室	4	44	4.0	4.0