单组份封闭型聚氨酯-银导电胶的制备研究

• 作者: 吕志彬 吕耕敏 林华端 洪阿乐 蒲珏文 赵军 邹友思
• 来源期刊: 厦门大学学报（自然科学版）
• 学科: 化学
• 关键词: TMP-TDI加成物 封闭 剪切强度 电阻率
• 年，卷（期）: 2010,（3）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 378-381
• 分类号: O631
• 字数: 2405字
• 语种: 中文

摘要

以封闭型聚氨酯为基体、三羟甲基丙烷(TMP)为固化剂,制备了单组份银粉导电胶,并研究其性能.该聚氨酯基体由2,4-甲苯二异氰酸酯(TDI)、TMP和少量聚乙二醇进行缩聚,并与己内酰胺反应而得.在基体中添加TMP固化剂、银粉和二氧化硅并充分搅拌后制得单组份导电胶.通过红外光谱、剪切强度和电阻率的测定对产物进行了表征,结果表明,70 ℃下TMP、TDI的加成反应需要时间为4～4.5 h,与己内酰胺的封闭反应时间为3～4 h;银粉的质量分数为75%时产物性能最好;加入少量二氧化硅能够提高导电胶的剪切强度,但电阻率会随之升高.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	赵军		1	9	1.0	1.0
2	吕志彬		1	9	1.0	1.0
3	林华端		1	9	1.0	1.0
4	吕耕敏		1	9	1.0	1.0
5	蒲珏文		1	9	1.0	1.0
6	洪阿乐		1	9	1.0	1.0