锡膏流变特性对印刷效果影响的分析

• 作者: 刘晨
• 来源期刊: 科技与生活
• 学科: 工学
• 关键词: 锡膏 伪塑性流体 SMT 锡膏印刷
• 年，卷（期）: 2011,（18）
• 页码范围: 204
• 页数: 1页
• 分类号: TS804

摘要

焊锡膏（Soldingpasts）简称为锡膏或焊膏，是随着SMT技术的飞速发展特别是回流焊技术的发展而产生的一种新型的焊接材料。文章从锡膏的流变特性入手，研究其对于印刷效果的影响，以及相应的解决方案。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘晨		8	8	2.0	2.0