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用于高冲击检测硅基三轴集成压阻式MEMS加速度芯片的建模与仿真
用于高冲击检测硅基三轴集成压阻式MEMS加速度芯片的建模与仿真
作者:
刘勐
张威
郝一龙
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
压阻式加速度计
有限元软件
硅
惯性力
惠斯登电桥
摘要:
主要讨论硅基单芯片集成的三轴压阻式MEMS加速度计芯片的建模与仿真.通过有限元软件ANSYS建立的结构模型可以较好的理解和分析所要设计的加速度芯片在承受任意不同轴向加速度所产生惯性力时的静态表现.利用有限元软件ANSYS我们详细分析了各个悬臂梁在承受不同轴向惯性力时的应力变化,确定出敏感电阻的位置.通过LS-DYNA软件对所设计的加速度计芯片进行了不同方向撞击刚性墙时的器件受分析,分析结果表明所设计的结构在理论上是可行的.
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介观压阻效应
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双悬臂梁
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文献信息
篇名
用于高冲击检测硅基三轴集成压阻式MEMS加速度芯片的建模与仿真
来源期刊
传感技术学报
学科
工学
关键词
压阻式加速度计
有限元软件
硅
惯性力
惠斯登电桥
年,卷(期)
2012,(1)
所属期刊栏目
物理类传感器
研究方向
页码范围
11-19
页数
分类号
TP212
字数
4552字
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1004-1699.2012.01.003
五维指标
传播情况
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节点文献
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有限元软件
硅
惯性力
惠斯登电桥
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
传感技术学报
主办单位:
东南大学
中国微米纳米技术学会
出版周期:
月刊
ISSN:
1004-1699
CN:
32-1322/TN
开本:
大16开
出版地:
南京市四牌楼2号东南大学
邮发代号:
创刊时间:
1988
语种:
chi
出版文献量(篇)
6772
总下载数(次)
23
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