军用印制板组装件清洗技术研究

• 作者: 包晓云 王丽虹 蒋海峰 赵立
• 来源期刊: 制导与引信
• 学科: 工学
• 关键词: 印制电路板 清洗 工艺技术
• 年，卷（期）: 2012,（1）
• 所属期刊栏目: 其它
• 页码范围: 54-58
• 页数: 5页
• 分类号: TN605
• 字数: 1856字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1671-0576.2012.01.012

摘要

论述了通过采取手工清洗和机器半水清洗的方式,对军用印制板组装件进行清洗,以使其能满足清洗后清洁度的要求和使用性能。结果表明：使用VIGON EFM清洗剂浸泡后手工刷洗的方式,以及使用清洗机配合PM102清洗剂的半水清洗方式,可以有效去除印制板上的助焊剂残留物,清洗后的离子污染度分别达到0.86μg（Nacl）/cm2和0.58μg（Nacl）/cm2,符合GJB 5807对三级电子产品离子污染度≤1.56μg（Nacl）/cm2的清洁度判定要求。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	赵立		7	24	3.0	4.0
2	包晓云		4	19	3.0	4.0
3	蒋海峰		6	12	2.0	3.0
4	王丽虹		2	7	2.0	2.0