TSV和3D封装将是2012年行业发展的重点

• 作者: 吴琪乐
• 来源期刊: 半导体信息
• 学科: 经济
• 关键词: 高端市场 TSV 半导体设备 电子封装 半导体业务 导电胶粘剂 封装结构 填充剂 通孔 胶层
• 年，卷（期）: bdtxx,（2）
• 页码范围: 23-23
• 页数: 1页
• 分类号: F416.63

摘要

【正】目前,电子封装的小型化已引领高端市场的发展一段时间,而我们仍然发现,市场还在朝着更小巧、功能更强的方向前进,集成封装也在2011年取得重大进步。将更多的内存封装到越来越小的元器件中去,这一变化带动了堆叠芯片