整体解决方案有效降低电子产品包装成本——中国包装联合会电子工业包装技术委员会全国电子产品包装可靠性研讨会在温州召开

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作者：

魏天飞

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篇名	整体解决方案有效降低电子产品包装成本——中国包装联合会电子工业包装技术委员会全国电子产品包装可靠性研讨会在温州召开
来源期刊	中国包装工业	学科
关键词
年，卷（期）	2012,（17）	所属期刊栏目
研究方向		页码范围	16-21
页数		分类号
字数	7434字	语种	中文
DOI