0．5mm间距BGA芯片的PCB设计

• 作者: 王咏梅
• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 球栅阵列 可编程逻辑器件 一阶盲孔 回流路径
• 年，卷（期）: 2012,（1）
• 页码范围: 107-108
• 页数: 2页
• 分类号: TN41

摘要

目前，在高速PCB设计中，0．8mm间距BGA芯片的应用已非常普遍，但0．5mm间距BGA芯片的设计和焊接应用则相对较少。文章结合多层线路板的叠层规划、布线设计、信号回流以及钻孔工艺等技术，采用在0．5mm间距BGA芯片的焊盘上直接设计盘中通孔和一阶盲孔。在将PCB成本控制在规定预算范围内的同时，成功的将0．5mm间距BGA芯片应用在高密度互连PCB的研究与开发中。从生产出小批量单板的焊接情况看，系统上电后运行稳定，不存在短路和虚焊情况，从而较好的实现了电路工作性能，达到预先设计目标。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王咏梅		2	3	1.0	1.0