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摘要:
随着芯片规模的增大及芯片中IP核数量的不断增加,SoC的功耗密度不断升高,导致局部温度迅速上升,从而影响芯片的稳定性.基于热感知的SoC布图规划实现芯片温度的均匀分布是解决这一问题的有效途径之一.结合传统布局规划,提出了调整部分模块面积的降温策略,发展了一种基于模拟退火的热感知SoC布图规划方法,所提出的方法应用于MCNC基准电路,结果显示电路温度最高可以降低23℃.
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内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 基于热感知的SoC布图规划
来源期刊 浙江大学学报(理学版) 学科 工学
关键词 热感知 SoC 布图规划 模拟退火
年,卷(期) 2012,(4) 所属期刊栏目 电子科学
研究方向 页码范围 402-406
页数 5页 分类号 TN432
字数 3567字 语种 中文
DOI 10.3785/j.issn.1008-9497.2012.04.010
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 杜世民 宁波大学电路与系统研究所 26 111 4.0 9.0
2 夏银水 宁波大学电路与系统研究所 101 345 9.0 13.0
3 王伦耀 宁波大学电路与系统研究所 43 177 7.0 10.0
4 戚利侠 宁波大学电路与系统研究所 3 6 2.0 2.0
传播情况
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引文网络
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2006(1)
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2012(0)
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研究主题发展历程
节点文献
热感知
SoC
布图规划
模拟退火
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
浙江大学学报(理学版)
双月刊
1008-9497
33-1246/N
大16开
杭州市天目山路148号浙江大学
32-36
1956
chi
出版文献量(篇)
3051
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2
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24460
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