湿法刻蚀及其均匀性技术探讨

• 作者: 关宏武 宋伟峰 段成龙 舒福璋
• 来源期刊: 清洗世界
• 学科: 工学
• 关键词: 湿法刻蚀 刻蚀工艺 刻蚀均匀性 半导体制造
• 年，卷（期）: 2012,（11）
• 所属期刊栏目: 专论与综述
• 页码范围: 33-36
• 页数: 4页
• 分类号: TN305
• 字数: 2397字
• 语种: 中文

摘要

湿法刻蚀是化学清洗方法之一，是一种在半导体制造过程中被广泛应用的工艺，具有对器件损伤小、设备简单等特点。本文介绍了湿法刻蚀工艺的原理、工艺过程以及应用，分析了影响湿法刻蚀均匀性的主要因素，并提出提高刻蚀均匀性的方法。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	关宏武	中国电子科技集团公司第四十五研究所	9	29	1.0	5.0
2	段成龙	中国电子科技集团公司第四十五研究所	8	35	2.0	5.0
3	宋伟峰	中国电子科技集团公司第四十五研究所	6	31	2.0	5.0
4	舒福璋	中国电子科技集团公司第四十五研究所	8	38	2.0	6.0