全球半导体代工业群雄争霸中国何去何从

• 作者: 何新宇
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 半导体 中国 工业 设计行业 集成电路 市场规模 产值 器件
• 年，卷（期）: 2012,（3）
• 所属期刊栏目: 趋势与展望
• 页码范围: 6-7
• 页数: 2页
• 分类号: TN304.23
• 字数: 2344字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2012.03.002

摘要

1群雄争霸升级 随着整合器件企业（IDM）的无厂化趋势和集成电路设计行业（FABLESS）的快速发展，全球半导体代工产业不断成长。在2011年，全球代工市场规模己达到326亿美元。若以最终芯片产值为制造环节产值的2．5倍来估算，