有机硅/环氧树脂耐高温封装胶的制备

• 作者: 裴昌龙 邵均林 钟桂云 陈清 陶杰
• 来源期刊: 化工新型材料
• 学科: 工学
• 关键词: 有机硅树脂 胶粘剂 剪切强度
• 年，卷（期）: 2012,（1）
• 所属期刊栏目: 开发应用
• 页码范围: 134-136
• 分类号: TQ437
• 字数: 2670字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-3536.2012.01.042

摘要

以γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷为原料,通过水解缩聚制备出有机硅树脂,并与环氧树脂杂化,使用间苯二胺/聚酰胺作为固化剂.研究结果表明:当环氧树脂与有机硅树脂的质量比为7:3,固化剂用量为16％时,所制备封装胶的剪切强度为17.23MPa,硬度为37.2 N/mm2,与单纯的环氧树脂相比,合成的有机硅树脂能提高胶的热分解温度,表明该导热封装胶的综合性能得到提高.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	裴昌龙		3	15	3.0	3.0
2	陈清		11	73	6.0	8.0
3	钟桂云		7	26	4.0	4.0
4	陶杰		6	18	3.0	4.0
5	邵均林		4	19	3.0	4.0