锡铜无铅焊料在电路板组装中的应用

• 作者: 蔡克新
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅工艺 锡铜焊料 波峰焊 手工焊
• 年，卷（期）: 2012,（10）
• 页码范围: 7-9
• 分类号: TN305.94
• 字数: 2878字
• 语种: 中文

摘要

在无铅组装工艺中,大多数电路板组装厂优先采用低成本焊料合金.没有添加剂的锡铜无铅焊料本身存在局限性,可是添加某种成份后,就能克服锡铜焊料通常所遇到的不足之处.文章分析了几种锡铜焊料相对于SAC焊料的特点,并叙述了它们在波峰焊和手工焊接工艺中的应用情况.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	蔡克新	中国电子科技集团公司第二研究所	9	21	2.0	4.0